گام بلند چین برای تولید تراشه‌های پیشرفته هوش مصنوعی

به گزارش خبرگزاری مهر به نقل از رویترز، براساس گزارش نشریه اینفورمیشن و به نقل از دومنبع معتبر در حال تولید HBM3E ، نوعی پیشرفته از حافظه با پهنای‌باند بالا (HBM) است که در تراشه‌های هوش مصنوعی مورد استفاده قرار می‌گیرد.

این شرکت قصد دارد در سال ۲۰۲۷ ظرفیت تولید خود را افزایش دهد.

در گزارش مذکور آمده چند شرکت چینی طراحی تراشه، از جمله T-Head متعلق به گروه علی‌بابا و شرکت Cambricon Technologies مستقر در پکن، در حال آزمایش این حافظه روی پردازنده‌های خود هستند.

اگر همه‌چیز طبق برنامه پیش برود، این شرکت‌ها ممکن است از حافظه CXMT در محصولات خود از اوایل سال آینده استفاده کنند.